英特尔是否会让UMPC姓威？

UMPC出现在去年年初，但真正让UMPC概念风靡却是近半年的事情，VIA将移动市场的主要精力转移向超便携机市场，面对Intel核心的UMPC售价过高的问题，VIA能够将超便携机的售价控制在更低的区间内，这无疑推动了UPMC平价和普及化。低价对于这类超便携设备的推广作用十分明显，看看目前市面上销售的UMPC中安装的VIA品牌处理器数量就清楚了，莫非Intel真的忍心眼睁睁看着自己推出的UMPC架构改姓威？

从近期Intel公布的UMPC架构路线图可以看出，Intel应该会继续在降低芯片封装尺寸、降低频率和I/O接口方面改革创新，用来为市场提供更小巧、更低价的UMPC产品。但是我们依旧不能完全看好从简简单单规格表中显露出来的产品，核心的问题在于为何Intel不将酷睿为体系架构应用在UMPC平台中？效率和功率兼顾的酷睿微体系架构才是能够同时满足性能要求和小型化要求的产品，Intel在这方面的犹豫不决可能会导致对手继续长驱直入，那时候UMPC可就要姓“威”了。